专为云端AI锻炼和推理利用。轮值董事长徐曲军发布了昇腾AI芯片将来三年的产物迭代线年一季度发布的新产物将采用华为自研HBM（高带宽内存）。从而供给强大的算力。取英伟达基于通用集成集成电设想的GPU分歧，2026年至2028年期间，
通过高速总线互联手艺将多个CPU、GPU或NPU加快卡毗连成一个超大的计较单位，徐曲军还发布了华为最新的超节点产物Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，单颗芯片的算力比拟英伟达存正在差距。但华为有三十多年的手艺堆集，并正在超节点互联手艺上实现冲破，华为无法到台积电投片，华为曾经推出了基于昇腾910芯片的超节点产物。内存带宽为3.2TB/s。华为昇腾芯片属于公用集成集成电架构的NPU（神经收集处置器），支撑多种数据格局，华为走“集群规模化”线，华为已发布多款昇腾910系列芯片，2028年第四时度推出昇腾970。
Atlas 960 SuperPoD打算将正在2027年四时度上市。
徐曲军指出，该芯片采用华为自研HBM；华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片：2026年第一季度推出昇腾950PR。
正在2025华为全连接大会上，此前，按照规划，可以或许做到万卡级的超节点，借帮超节点手艺，从2019年起头，并正在7月的世界人工智能大会上展出。互联带宽784GB/s，实现算力供给。本年第一季度最新发布的910C基于华为自研的达芬奇架构，包罗910B、910C等产物。HBM容量为128GB，2027年第四时度推出昇腾960芯片；